[发明专利]一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法有效

专利信息
申请号: 201911049776.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110802304B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张海鸥;陈尧;赵旭山;王桂兰 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095;B23K9/16;B23K9/28;B23K9/32;G01B11/24;G01R33/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于金属增材制造领域,并具体公开了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法,其包括基板、电弧焊枪、电磁线圈、线激光扫描仪和磁场测量仪,所述电弧焊枪和电磁线圈位于所述基板上方,所述电弧焊枪用于在基板上焊接成形待成形零件,所述电磁线圈用于在待成形零件的焊道熔池处施加磁场;所述线激光扫描仪位于所述待成形零件上方,用于对焊道表面形貌进行检测;所述磁场测量仪位于所述电磁线圈和待成形零件之间,并与所述电磁线圈相连,用于测量和控制所述电磁线圈施加在焊道熔池处的磁场强度。本发明在电弧增材制造时,通过电磁感应力对焊道熔池进行支撑,防止焊道流淌,减小焊接接头的残余应力,提高成形零件的力学性能。
搜索关键词: 一种 电磁 辅助 电弧 制造 成形 装置 方法
【主权项】:
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