[发明专利]一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法有效
| 申请号: | 201911049776.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110802304B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
| 发明(设计)人: | 张海鸥;陈尧;赵旭山;王桂兰 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | B23K9/095 | 分类号: | B23K9/095;B23K9/16;B23K9/28;B23K9/32;G01B11/24;G01R33/02 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电磁 辅助 电弧 制造 成形 装置 方法 | ||
本发明属于金属增材制造领域,并具体公开了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法,其包括基板、电弧焊枪、电磁线圈、线激光扫描仪和磁场测量仪,所述电弧焊枪和电磁线圈位于所述基板上方,所述电弧焊枪用于在基板上焊接成形待成形零件,所述电磁线圈用于在待成形零件的焊道熔池处施加磁场;所述线激光扫描仪位于所述待成形零件上方,用于对焊道表面形貌进行检测;所述磁场测量仪位于所述电磁线圈和待成形零件之间,并与所述电磁线圈相连,用于测量和控制所述电磁线圈施加在焊道熔池处的磁场强度。本发明在电弧增材制造时,通过电磁感应力对焊道熔池进行支撑,防止焊道流淌,减小焊接接头的残余应力,提高成形零件的力学性能。
技术领域
本发明属于金属增材制造领域,更具体地,涉及一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法。
背景技术
电弧增材制造技术是一种利用逐层熔覆原理,采用熔化极惰性气体保护焊接(MIG)、钨极惰性气体保护焊接(TIG)以及等离子体焊接电源(PA)等焊机产生的电弧为热源,通过丝材的添加,在程序的控制下,根据三维数字模型由线-面-体逐渐成形出金属零件的先进数字化制造技术。
近几年来,电弧增材制造技术己在航空、航天、汽车、机械制造、船舶铝合金及化学工业中大量应用。电弧增材制造具有沉积效率高,丝材利用率高,整体制造周期短、成本低,对零件尺寸限制少,易于修复零件等优点。但是在焊接过程中焊接热输入较大,导致焊接变形较大,焊接速度慢,焊接效率低等问题。此外,在焊接过程中高温条件下氢气体溶于熔池金属,在凝固和相变时气体的溶解度下降时来不及逸出,导致焊缝中存在大量气孔。
另外,材料的堆积是以高温液态金属熔滴过渡的方式进行的。成形过程中随着熔敷层层数的增加,堆积零件热积累严重、散热条件差、熔池过热难于凝固、熔敷层形状难于控制,特别在零件边缘堆积时,由于液态熔池的存在,使得零件的边缘形态与成形精度的控制变得更加困难。这些问题都直接影响零件的冶金结合强度、熔敷层尺寸精度和表面质量。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置及方法,其目的在于,在电弧增材制造时,通过电磁感应力对焊道熔池进行支撑,防止焊道流淌,从而减小焊接接头的残余应力,提高零件力学性能,实现高效、高质的电弧增材制造。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提出了一种电磁辅助电弧增材制造成形装置,包括基板、电弧焊枪、电磁线圈、线激光扫描仪和磁场测量仪,其中,所述电弧焊枪和电磁线圈位于所述基板上方,所述电弧焊枪用于在基板上焊接成形待成形零件,所述电磁线圈用于在待成形零件的焊道熔池处施加磁场;所述线激光扫描仪位于所述待成形零件上方,用于对焊道表面形貌进行检测;所述磁场测量仪位于所述电磁线圈和待成形零件之间,并与所述电磁线圈相连,用于测量和控制所述电磁线圈施加在焊道熔池处的磁场强度。
作为进一步优选的,所述电弧焊枪的放电极与所述基板垂直。
作为进一步优选的,所述电磁线圈包括漆包扁铜线、支撑骨架和环氧板,所述漆包扁铜线缠绕在所述支撑骨架上,支撑骨架两端用所述环氧板封堵,且支撑骨架内放置有铁芯。
作为进一步优选的,所述电磁线圈外包裹有冷却水管。
作为进一步优选的,该装置还包括轧辊,其位于所述基板上方,用于在焊接成形后对焊道进行轧制。
按照本发明的另一方面,提出了一种电磁辅助电弧增材制造成形方法,其采用上述装置实现,包括如下步骤:
S1电弧焊枪按预设路径在基板上焊接成形待成形零件,电磁线圈跟随焊枪移动,并按预设磁场强度在待成形零件的焊道熔池处施加磁场,从而产生电磁感应力支撑焊道熔池;
S2线激光扫描仪对焊道表面形貌进行实时检测,若焊道表面形貌与预设标准形貌一致,则重复S1,若焊道表面形貌与预设标准形貌不一致,则通过磁场测量仪调整电磁线圈的磁场强度,并按调整后的磁场强度重复S1;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911049776.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种天线单元及电子设备
- 下一篇:一种基于数据中心的大数据运维方法及系统





