[发明专利]用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层在审
| 申请号： | 201911048437.1 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128533A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 鄢艺;L·T·阮;A·普拉布;A·波达尔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24;H01F41/00;H01G4/30;H01G4/002;H01L25/16;H01L23/64;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层。用于形成变压器、电感器、电容器或其它无源电子元件的装置(100)，其具有在层压结构(104)中的图案化导电特征件(111、112、113)，以及一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)，该一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)经由一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)附接到层压结构(104)，该一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)将一个或更多个磁芯结构(101、102)联接到层压结构(104)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 元件 集成 沉积 低温 固化 磁性 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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