[发明专利]一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911041282.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110744891A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘仁成;高继亮;王绍亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;B32B38/16;C09D127/18;C09D179/08;H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 44101 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的共混改性聚酰亚胺膜、以及设于上下两层共混改性聚酰亚胺膜之间的PI膜；所述共混改性聚酰亚胺膜是由共混改性聚酰胺酸涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为10～100μm，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述共混改性聚酰亚胺膜与PI膜的厚度比为4:1～1:2；所述覆铜板在3～10GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于7‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 共混改性 聚酰亚胺膜 铜箔 两层 剥离 无胶挠性覆铜板 线性膨胀系数 涂布液涂布 传输过程 高频信号 介电常数 介电损耗 聚酰胺酸 聚酰亚胺 耐弯折性 内侧表面 上下两层 覆铜板 厚度比 顶层 膜层 | ||
【主权项】：
1.一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的共混改性聚酰亚胺膜(2)、以及设于上下两层共混改性聚酰亚胺膜(2)之间的PI膜(3)；所述共混改性聚酰亚胺膜(2)是由共混改性聚酰胺酸涂布液涂布至所述铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为10～100μm，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜(3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述共混改性聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为4:1～1:2；所述覆铜板在3～10GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于7‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市弘海电子材料技术有限公司，未经深圳市弘海电子材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911041282.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
