[发明专利]一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的共混改性聚酰亚胺膜(2)、以及设于上下两层共混改性聚酰亚胺膜(2)之间的PI膜(3)；所述共混改性聚酰亚胺膜(2)是由共混改性聚酰胺酸涂布液涂布至所述铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为10～100μm，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对PI膜(3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述共混改性聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为4:1～1:2；所述覆铜板在3～10GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于7‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。

2.根据权利要求1所述的一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)为电子级铜箔，其厚度为5～50μm；所述PI膜(3)为电子级聚酰亚胺膜，其厚度为6～50μm。

3.根据权利要求1所述的一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述共混改性聚酰亚胺膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:1。

4.根据权利要求1所述的一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述共混改性聚酰胺酸涂布液是由向聚酰胺酸溶液中加入聚酰胺酸固体重量300～500％的四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物或/和聚四氟乙烯，高速搅拌，分散均匀后制得；

所述聚酰胺酸溶液由按重量份取4,4-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4-双(4-氨基苯氧基)联苯中的一种或两种或三种4.05～5.56份，加入40～90份二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种溶剂中溶解，再加入4.44～5.95份联苯四甲酸二酐、4,4-联苯醚四甲酸二酐中的一种或两种，20～40℃反应合成。

5.根据权利要求4所述的一种共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述聚酰胺酸溶液的固含量为10～20％。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的共混改性聚酰亚胺高频无胶挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，配制共混改性聚酰胺酸涂布液；

(1)配制聚酰胺酸溶液；

取4,4-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4-双(4-氨基苯氧基)联苯中的一种或两种或三种4.05～5.56份，加入40～90份溶剂中溶解，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种，加入4.44～5.95份联苯四甲酸二酐、4,4-联苯醚四甲酸二酐中的一种或两种，20～40℃反应，合成固含量为10～20％聚酰胺酸溶液。

(2)配制共混改性聚酰胺酸涂布液；

向第(1)步所得聚酰胺酸溶液中，加入聚酰胺酸固体重量300～500％的四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物或/和聚四氟乙烯，高速搅拌，分散均匀后，制得共混改性聚酰胺酸涂布液。

步骤二，制作氟聚酰亚胺单面无胶覆铜板；

将步骤一中所得聚酰胺酸涂布液涂布在铜箔1表面，经烘箱干燥收卷，然后再经高温在线酰亚胺化线，使聚酰胺酸涂布液酰亚胺化，在铜箔1上成膜，得到共混改性聚酰亚胺膜2，即制得由铜箔1和共混改性聚酰亚胺膜2构成的改性单面无胶覆铜板10，干燥收卷。

步骤三，制作成品挠性覆铜板。

共混改性聚酰亚胺膜2和PI膜3表面经真空等离子处理，上下两层共混改性聚酰亚胺单面无胶覆铜板10以共混改性聚酰亚胺膜2相对的方式与PI膜3以三明治的形式进行高温低速压合，在单辊辊压机上进行压合，得到本发明挠性覆铜板100产品。