[发明专利]芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法在审
| 申请号： | 201911036707.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111148350A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 铃木克彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法，形成能够在抑制器件芯片的接合不良的覆铜层叠板的制造中使用的平坦化的芯材。使用平坦化的芯材形成平坦的覆铜层叠板。该制造方法具有如下工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸渗合成树脂并使玻璃布干燥，形成具有第1面和与第1面对置的第2面的芯材；和芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将芯材的第1面或第2面平坦化。覆铜层叠板的制造方法具有如下的工序：芯材的准备工序，准备芯材；芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将芯材的第1面或第2面平坦化；和覆铜层叠板形成工序，在芯材的第1面和第2面的一方或双方上配置铜箔，一边对芯材和铜箔进行加热一边进行按压，从而形成覆铜层叠板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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