[发明专利]芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法

说明书

提供芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法，形成能够在抑制器件芯片的接合不良的覆铜层叠板的制造中使用的平坦化的芯材。使用平坦化的芯材形成平坦的覆铜层叠板。该制造方法具有如下工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸渗合成树脂并使玻璃布干燥，形成具有第1面和与第1面对置的第2面的芯材；和芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将芯材的第1面或第2面平坦化。覆铜层叠板的制造方法具有如下的工序：芯材的准备工序，准备芯材；芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将芯材的第1面或第2面平坦化；和覆铜层叠板形成工序，在芯材的第1面和第2面的一方或双方上配置铜箔，一边对芯材和铜箔进行加热一边进行按压，从而形成覆铜层叠板。

技术领域

本发明涉及覆铜层叠板的制造中所使用的平坦化的芯材的制造方法以及使用了平坦化的芯材的覆铜层叠板的制造方法。

背景技术

在移动电话、个人计算机等电子设备中所使用的器件芯片接合在印刷基板上，最终组装至该电子设备内。印刷基板广泛利用覆铜层叠板。

覆铜层叠板例如利用下述那样的方法进行制造。首先，准备玻璃布，在该玻璃布中浸渗合成树脂(清漆)，使玻璃布干燥。接着，将玻璃布切断成规定的大小。切断成规定的大小而形成的各片作为被称为预浸料的芯材。并且，当在芯材(预浸料)的两个面上重叠铜箔并一边进行加热一边从两个面进行按压时，形成覆铜层叠板。另外，也可以在层叠了多张芯材(预浸料)之后，在两个面上重叠铜箔而形成覆铜层叠板。

并且，当在所形成的覆铜层叠板的一个面或两个面上在该铜箔的基础上形成布线层时，能够形成作为器件芯片的安装基板的印刷基板(参照专利文献1、2)。

近年来，在将器件芯片安装于印刷基板时，为了谋求安装所需区域的省空间化，被称为倒装芯片接合的安装技术被实用化。在倒装芯片接合中，在器件的正面侧形成高度为10μm～100μm左右的被称为凸块的多个金属突起物，使这些凸块与形成在印刷基板上的电极相对而进行直接接合。即，凸块作为器件芯片的端子发挥功能。

专利文献1：日本特开昭56-118853号公报

专利文献2：日本特开昭59-39546号公报

在作为该芯材的材料的玻璃布中织入有玻璃纤维。在利用上述方法形成的芯材的正面和背面上，由于玻璃纤维的形状及玻璃纤维的织入而存在凹凸。因此，在利用上述方法制造的覆铜层叠板的正面和背面上也存在凹凸形状。

在对从覆铜层叠板形成的印刷基板接合器件芯片时，当在安装面上存在凹凸形状时，有时产生无法适当地接合器件芯片的端子的问题。这样的问题被称为接合不良。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够在抑制了器件芯片的接合不良的覆铜层叠板的制造中使用的平坦化的芯材的制造方法以及使用了平坦化的芯材的覆铜层叠板。

根据本发明的一个方式，提供一种芯材的制造方法，制造平坦化的芯材，其特征在于，该芯材的制造方法具有如下的工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸渗合成树脂并使该玻璃布干燥，从而形成具有第1面和与该第1面对置的第2面的芯材；以及芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将该芯材的该第1面或该第2面平坦化。优选该芯材层叠有多个该玻璃布。

另外，根据本发明的另一方式，提供覆铜层叠板的制造方法，其中，该覆铜层叠板的制造方法具有如下的工序：芯材的准备工序，准备如下的芯材：该芯材具有第1面和与该第1面对置的第2面，该芯材是通过在玻璃布中浸渗合成树脂并进行干燥而形成的；芯材平坦化工序，通过磨削加工或研磨加工将该芯材的该第1面或该第2面平坦化；以及覆铜层叠板形成工序，在该芯材的该第1面和该第2面的一方或双方上配置铜箔，一边对该芯材和该铜箔进行加热一边进行按压，从而形成覆铜层叠板。优选该芯材层叠有多个该玻璃布。