[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201911025767.9 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112614822A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、第二连接板和焊球。第一连接板连接到第一晶片。第二连接板连接到第二晶片。焊球将第一连接板和第二连接板耦接。接合引线将互连构件耦接到封装基板、第一晶片和第二晶片。本发明的半导体封装具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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