[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法

说明书

本发明提供一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、第二连接板和焊球。第一连接板连接到第一晶片。第二连接板连接到第二晶片。焊球将第一连接板和第二连接板耦接。接合引线将互连构件耦接到封装基板、第一晶片和第二晶片。本发明的半导体封装具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。

技术领域

本发明上是关于半导体晶片封装及其制造方法，更具体而言，本发明是关于不具有传统上用于连接两个堆叠的晶片的再分布层的半导体晶片封装及其制造方法。

背景技术

半导体装置对于许多现代应用是必不可少的。随着电子技术的进步，半导体装置的尺寸越来越小，同时具有更大的功能和更多的集成电路。由于半导体装置的小型化，晶片堆叠封装技术现在被广泛用于制造半导体装置。在这种封装技术的生产过程中需执行许多制造步骤。

然而，以小型化规模制造的半导体装置变得越来越复杂。任何半导体装置在制造复杂性的增加都可能引起缺陷，例如不良的电互连或制造成本的增加。因此，半导体装置的结构和制造的改良上即存在许多挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装，其具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。

本发明的一个层面提供一种半导体封装，其包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、第二连接板和焊球。第一连接板连接到第一晶片。第二连接板连接到第二晶片。焊球将第一连接板和第二连接板耦接。接合引线将互连构件耦接到封装基板、第一晶片和第二晶片。

在部分实施例中，第一连接板具有第一通孔暴露出第一晶片的接线垫，并且等接合引线的其中之一通过第一通孔，以耦接第一晶片的接线垫至第一连接板。并且第二连接板具有第二通孔暴露出第二晶片的接线垫，并且等接合引线中的另一个通过第二通孔，以耦接第二晶片的接线垫至第二连接板。第一通孔在垂直封装基板的方向上对及第二通孔，且第一通孔暴露第一晶片的多个接线垫，且第二通孔暴露第二晶片的多个接线垫。

在部分实施例中，第一连接板及第二连接板各自包括支撑层及设置于支撑层之上的电极。第一连接板及第二连接板各自通过胶合材料连接至第一晶片与第二晶片。并且，第一连接板及第二连接板的等电极位于焊球的两侧。第一连接板的电极通过等接合引线中的其中二个连接到封装基板和第一晶片，并且第二连接板的电极通过等接合引线中的其中一个连接到第二连接板的电极。

在部分实施例中，半导体封装还包括封装材料，并且第一晶片、第二晶片、互连构件及等接合引线包覆于封装材料内。

本发明的另一个目的在于提供一种制造上述任一实施例所述的半导体封装的方法。所述方法包括:提供封装基板；在封装基板之上放置第一晶片；在第一晶片上方放置第二晶片并通过互连构件耦接第一晶片及第二晶片。具体而言，通过互连构件耦接第一晶片及第二晶片，其中互连构件的第一连接板连接至第一晶片，互连构件的第二连接板连接至第二晶片，且互连构件的焊球连接至第一连接板及第二连接板。所述方法还包括通过多个接合引线耦接互连构件至封装基板、第一晶片及第二晶片。

与现有技术相比，本发明的半导体封装及制造半导体封装的方法，其使用互连构件在面对面的双晶片封装中耦合两个半导体晶片，由于至少一个晶片上不需形成再分配层，因此降低了半导体封装的制造成本，并且降低了产品设计复杂度以及每个半导体封装的部件数量。

应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的，并且旨在提供对本发明所要求保护的权利要求进一步解释。

附图说明