[发明专利]电化学电镀方法有效
| 申请号： | 201911021499.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112708910B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张守国;李景刚;徐永波;郭细军;李宝中 | 申请（专利权）人： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;C25D21/14;C25D21/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 361100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电化学电镀方法，包含将阴极电解液输送到阴极室，其中阴极电解液被控制在一第一温度；在室温下提供阳极电解液，在将阳极电解液输送到阳极室之前，将阳极电解液的温度从室温降低到一第二温度，其中第二温度等于或低于第一温度。接着将基板的待电镀表面浸入电镀液中，并将基底偏压到一直流电压。偏压的基底将电镀液中的金属离子吸引到待电镀表面，以将金属电镀到基底上。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联芯集成电路制造(厦门)有限公司，未经联芯集成电路制造(厦门)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911021499.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种Ag负载WO
- 下一篇：一种AGV举升系统及举升式AGV
