[发明专利]电化学电镀方法

权利要求书

1.一种电化学电镀方法，包含：

提供电镀设备，包含电镀腔，用以容置电镀液和阳极，以将金属电镀到基板上，其中所述基板连接到配置作为阴极的电极，其中所述电镀腔包括配置成用来容置一阳极电解液和所述阳极的阳极室、配置用来容置阴极电解液和所述基板的阴极室，以及隔膜，将所述阳极室与所述阴极室隔开；

将所述阴极电解液输送到所述阴极室，其中所述阴极电解液在流入所述阴极室之前被控制在第一温度；

在室温下提供所述阳极电解液，在将所述阳极电解液输送到所述阳极室之前，将所述阳极电解液的温度从室温降低到第二温度，其中所述第二温度等于或低于所述第一温度；

将所述基板的待电镀表面浸入所述电镀液中；及

将基底偏压到直流电压，其中所述偏压的基底将所述电镀液中的金属离子吸引到所述待电镀表面，以将金属电镀到所述基底上。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一温度为21℃。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述室温为25℃，所述第二温度介于19℃至21℃之间。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述基板为半导体晶片。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述基板固设在基板固定座上。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述基板固定座包括钳夹件，该钳夹件密封所述基板的边缘和背侧，防止电镀液在电镀过程中接触到所述基板的边缘和背面。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述隔膜是离子隔膜，其配置用于在电镀过程中将所述金属离子从阳极电解液输送到阴极电解液。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述金属离子包括铜离子(Cu²⁺)，并且所述铜离子在所述基板的电镀表面上被还原成金属铜。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述阳极电解液为不含有机添加剂的原始电解液。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述原始电解液包含硫酸和硫酸铜溶液。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述阴极电解液包含所述原始电解液和有机添加剂。

12.如权利要求10所述的方法，其中所述有机添加剂包含抑制剂、加速剂及/或均匀剂。