[发明专利]封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201911012472.8 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112117203A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄河;石虎;刘孟彬;张树金;王敬平 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装方法及封装结构，封装方法包括：提供基板以及键合于基板上的芯片；在基板上形成覆盖芯片的封装层，封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小。本发明的封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小，也就是说，靠近芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较大，芯片不易发生碎裂，相应的，远离芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较小，这有利于降低基板的翘曲度；因此，通过使子封装层的材料的热膨胀系数沿基板指向芯片的方向上逐渐减小，能够在降低芯片发生碎裂的概率的时，降低基板的翘曲度，从而提高封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
