[发明专利]一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201911006027.0 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110572763A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆;仪保发;郭智华 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 音频放大芯片 阶梯位置 外界元件 键合线 封装 芯片 基板上端面 侧壁焊接 焊锡连接 焊锡位置 芯片核心 粘合位置 麦克风 粘合剂 阶梯型 上端面 最小化 | ||
【主权项】：
1.一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，其特征在于：所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。/n
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