[发明专利]一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风

说明书

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS 麦克风。

【背景技术】

MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；

MEMS麦克风由于其轻薄特性现已广泛应用于声学领域，但在很多小型化的声学设备中需要更小尺寸的MEMS麦克风，现阶段传统封装形式的MEMS麦克风没有有效的方式缩小产品尺寸。传统封装的麦克风，封装基板和外壳通过粘合剂粘接在一起，其粘合部位在封装基板的上表面，粘接面积会浪费一部分板面面积，同时为防止引线键合出现短路，打线位置和粘合区域要保持一定的安全距离，因此导致产品内部结构不够紧凑，所以封装的整体尺寸偏大。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。将封装基板与外界元件的焊锡位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，封装基板的上表面没有任何焊接区域，并且将封装基板与外壳的粘接位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，粘接位置不会占用封装基板的上端面位置，因此可以最大化的利用封装面积，同时短路风险极低；此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。

优选的，所述键合线为铜材料制成。

优选的，所述粘合剂为硅胶材料制成。

本发明与现有的技术相比有如下优点：

1.将封装基板与外界元件的焊锡位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，装基板的上表面没有任何焊接区域，因此可以最大化的利用封装面积，同时短路风险极低。

2.将封装基板与外壳的粘接位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，粘接位置不会占用封装基板的上端面位置，可以最大化的利用封装面积。

3.该装置实现同尺寸芯片封装时可以具有更小的尺寸，或者相同尺寸的封装该发明可以封装更大尺寸的芯片。

【附图说明】

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1为本发明的结构示意图；