[发明专利]薄膜裁切装置在审
| 申请号： | 201911002171.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112390064A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 官宇 | 申请（专利权）人： | 德中（苏州）激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/06 | 分类号： | B65H35/06;B65H35/00 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 冯华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜裁切装置，属于精密激光加工领域。其包括底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构，压料机构用于对薄膜进行定位，裁切机构可移动地设置在底板上，用于对薄膜进行裁切，动力机构用于带动裁切机构移动。本发明的压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位，从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象；裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式，而是采用移动裁切，通过移动裁切机构的位置，从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开，因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制，不但能够提升裁切精度，同时减小整体装置的体积，使得装置轻巧，易于移动和使用，减小生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 装置 | ||
【主权项】：
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