[发明专利]薄膜裁切装置

说明书

本发明提供一种薄膜裁切装置，属于精密激光加工领域。其包括底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构，压料机构用于对薄膜进行定位，裁切机构可移动地设置在底板上，用于对薄膜进行裁切，动力机构用于带动裁切机构移动。本发明的压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位，从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象；裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式，而是采用移动裁切，通过移动裁切机构的位置，从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开，因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制，不但能够提升裁切精度，同时减小整体装置的体积，使得装置轻巧，易于移动和使用，减小生产成本。

技术领域

本发明涉及精密激光加工领域，特别是涉及一种薄膜裁切装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛利用。

在柔性电路板制作过程中，压合柔性覆盖膜是对柔性电路板非常重要的工序。柔性覆盖膜在使用前，通常需要进行裁切之后才能使用。在现有的裁切机构多为铡刀切片，与普通铡刀原理无异，虽然此种裁切方法裁切速度快，并可以裁切强度较高的膜类材料，但是铡刀本身的加工成本较高，当需要裁切膜料的幅面越宽，铡刀也要越长，重量越大，结构也越笨重，加工精度也越难保证，价格相对也就越高，不但使得膜料的裁切难度大、精度低，同时生产成本也高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种薄膜裁切装置，用于解决现有技术中对于幅面宽的薄膜裁切困难且精度低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种薄膜裁切装置，所述薄膜裁切装置包括：底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构，所述压料机构用于对薄膜进行定位，所述裁切机构可移动地设置在底板上，用于对薄膜进行裁切，所述动力机构用于带动裁切机构移动。

于本发明的一实施例中，所述压料机构包括刚性压料板和柔性压料板，所述刚性压料板和柔性压料板的两端均通过支架固定在底板上，用于配合夹住薄膜，且柔性压料板设置在刚性压料板下方。

于本发明的一实施例中，所述裁切组件包括圆形刀片和安装座，所述安装座可移动地设置在底板上，所述圆形刀片可转动地设置在安装座上。

于本发明的一实施例中，所述裁切组件还包括切刀轴，所述切刀轴一端通过轴承组件可转动地设置在安装座上，另一端与圆形刀片固定连接，且所述切刀轴与轴承组件间隙配合。

于本发明的一实施例中，所述切刀轴与轴承组件的间隙为0.05mm-0.10mm。

于本发明的一实施例中，所述裁切组件还包括圆形橡胶，所述圆形橡胶固定在切刀轴上，且所述圆形橡胶的圆周面与柔性压料板过盈配合。

于本发明的一实施例中，所述裁切组件还包括弹簧，所述切刀轴上靠近圆形刀片的一端设有压紧凸台，所述弹簧一端抵在所述压紧凸台上，另一端抵在所述轴承组件上，且弹簧处于压缩状态。

于本发明的一实施例中，所述动力机构包括电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述电机固定在底板上，所述第一同步轮和第二同步轮可转动地设置在底板上，且第一同步轮或第二同步轮和电机的转轴固定连接，所述同步带可转动地设置在第一同步轮和第二同步轮上，所述底板上设有导轨，所述裁切机构可移动地设置在导轨上，并与同步带固定连接。

如上所述，本发明的薄膜裁切装置，具有以下有益效果：压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位，从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象；裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式，而是采用移动裁切，通过移动裁切机构的位置，从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开，因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制，不但能够提升裁切精度，同时减小整体装置的体积，使得装置轻巧，易于移动和使用，减小生产成本。

附图说明