[发明专利]晶圆传送密封保护装置

摘要

本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉，本发明不需要外挂整套SMIF机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决SMIF传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用12英寸FOUP载入口的半导体设备支持对8英寸晶圆的自动化传输和操作。

主权项

1.晶圆传送密封保护装置，其特征在于：包括用于实现自动密封取片的控制台(3)及SMIF传送盒(2)，所述控制台(3)置于半导体设备(1)中承载台(101)的表面，所述SMIF传送盒(2)设于控制台(3)上/n所述SMIF传送盒(2)包括互相配合的遮罩(201)及内部中空的解锁底座(202)，于所述解锁底座(202)的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起(204)，在所述解锁底座(202)的另一面开设一对通孔(207)，在所述解锁底座(202)的中空部分设置一对锁板(209)，各所述锁板上开设解锁孔(206)，在所述锁板(209)上还设置一对用于抵住遮罩(201)内侧的锁紧部(208)，在所述解锁底座(202)相对的内侧壁还分别开设供锁紧部(208)伸入伸出的锁紧开口；/n所述控制台(3)包括控制台底座(301)、移动托架(302)、紧固块(303)、滑动组件、固定架(305)及用于配合解锁底座(202)的适配底板(308)，所述控制台(3)内部开设用于放置控制器的中空结构，在所述控制台(3)表面设置用于控制SMIF传送盒(2)装载的第一按键(306)及用于卸载的第二按键(307)；固定架(305)抵接于半导体设备(1)的一侧，在所述固定架(305)上开设用于传送晶圆的半导体设备窗口，升降机构(304)固接于固定架(305)上，所述升降机构(304)包括升降滑动端(3041)及升降驱动端(3042)，在所述升降滑动端(3041)上固接紧固块(303)，于所述升降滑动端(3041)内部一侧还设置用于判断运动高度的高度判断条(315)，在所述升降驱动端(3042)上还分别设置反射式光电传感器(316)及透光孔(314)，在相邻紧固块(303)之间固接移动托架(302)，沿所述移动托架(302)的内周设置台阶(3022)，位于台阶(3022)下方，在所述移动托架(302)上设置对射传感器发射端(3021)及对射传感器接收端(3023)，所述移动托架(302)与控制台底座(301)的对接处还设置柔性密封结构(312)；所述适配底板(308)位于控制台底座(301)中，所述适配底板(308)通过连接柱(317)与移动板(318)连接，在所述适配底板(308)的底部分别设置第一U型光电传感器(319)、第二U型光电传感器(324)，气缸(323)安装在移动板(318)底部，所述气缸(323)的活塞杆(322)与安装在承载台(101)侧壁的固定端(321)连接；于所述控制台底座(301)上还设置Z型挡片(320)，在所述适配底板(308)上分别设有多个压力传感器(311)、用于固定SMIF传送盒(2)的定位柱(313)及实现解锁底座(202)与适配底板(308)锁定和打开的解锁装置(309)。/n