[发明专利]晶圆传送密封保护装置

说明书

本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉，本发明不需要外挂整套SMIF机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决SMIF传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用12英寸FOUP载入口的半导体设备支持对8英寸晶圆的自动化传输和操作。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及用于半导体设备的晶圆传送密封保护装置。

背景技术

半导体设备是在半导体制程中用于晶圆精密加工和测量的仪器。，由于晶圆在使用晶圆卡匣(wafer cassette)传送过程中，易受到外界环境中悬浮颗粒、水汽等污染，导致晶圆良率下降、检测设备内部脏污等问题，越来越多的晶圆传送工作要求使用晶圆传送盒来对晶圆进行密封保护。

标准机械界面提供了一种自动化机械接口标准，符合SMIF规格的晶圆传送盒能够支持检测仪器自动连续移送晶圆，得以广泛应用。SMIF传送盒内部提供了一个超洁净的小环境，具有受控的气流、压力及粒子数量，将晶圆卡匣放置在SMIF传送盒中，能够有效避免晶圆及检测设备污染，同时也降低了对外部环境的要求。

SMIF技术主要用于8英寸及以下尺寸晶圆传送。对于12英寸或以上尺寸的晶圆，由于晶圆尺寸大、刚性不足的原因，具有更大的形变，并不适用SMIF 技术。目前12英寸或以上尺寸的晶圆普遍使用前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)，前开式晶圆传送盒移除了晶圆卡匣，通过内部结构将晶圆固定在特定位置，用前开门代替底部开口，从而支持取片手臂直接进入传送盒传送晶圆。

SMIF传送盒与FOUP传送盒使用不同的规格，与之匹配的自动化传送机构也不相同，12英寸晶圆的半导体设备仅能对前开式传送盒进行控制，也就只能测量12英寸晶圆的参数，无法测量8英寸及以下尺寸晶圆。传统解决方法为在 12英寸晶圆的半导体设备上外挂SMIF机构，实现SMIF传送盒的装载和自动传输，但增加整套SMIF机构存在成本高昂、安装不便、设备占地面积增加、故障率增大等缺点。

此外由于SMIF传送盒为下开式结构，使得外挂SMIF机构只能上下运动，由于FOUP传送盒为前开式，其可以向前移动进行打开和关闭，若在FOUP载入口直接应用SMIF传送盒，虽然可通过外挂SMIF机构打开和关闭，但晶圆与载入口之间的距离会比原有的FOUP方式更大，导致部分设备的取片机构长度不够，无法进行晶圆的取片和送片。

发明内容

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种晶圆传送密封保护装置，其不仅可以解决晶圆间距、高度、种类带来的位置识别不准确的问题，同时还能解决SMIF传送盒与载入口距离大的问题，实现了使用12英寸FOUP 载入口的半导体设备支持8英寸晶圆的自动化传输及操作。

本发明所采用的技术方案如下：

晶圆传送密封保护装置包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；

所述SMIF传送盒包括互相配合的遮罩及内部中空的解锁底座，于所述解锁底座的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起，在所述解锁底座的另一面开设一对通孔，在所述解锁底座的中空部分设置一对锁板，各所述锁板上开设解锁孔，在所述锁板上还设置一对用于抵住遮罩内侧的锁紧部，在所述解锁底座相对的内侧壁还分别开设供锁紧部伸入伸出的锁紧开口；