[发明专利]智能手机芯片用自动加工装置

摘要

本发明公开智能手机芯片用自动加工装置，包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构，所述支架设置于工作台上表面，所述容纳箱8可滑动地安装于支架上，所述支架的顶板下方设置有一横板，所述纵向驱动机构位于支架的顶板和横板之间，此纵向驱动机构贯穿容纳箱并与容纳箱固定连接，所述容纳箱的内腔安装有横向驱动机构，所述杆体机构上设有一壳体，此壳体的内腔固定有一下压机构，所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构，所述杆体机构的下方转动设有一转盘，所述转盘上设有若干放置筒。本发明既可以将芯片提升到固定位置，方便吸取机构的吸取，同时可以与杆体机构配合，减少杆体下降的距离，节约时间，从而提高工作效率。

主权项

1.一种智能手机芯片用自动加工装置，其特征在于：包括工作台（1）、支架（5）、纵向驱动机构（7）、容纳箱（8）、横向驱动机构（13）和杆体机构（12），所述支架（5）设置于工作台（1）上表面，所述容纳箱（8）可滑动地安装于支架（5）上，所述支架（5）的顶板下方设置有一横板（9），所述纵向驱动机构（7）位于支架（5）的顶板和横板（9）之间，此纵向驱动机构（7）贯穿容纳箱（8）并与容纳箱（8）固定连接，所述容纳箱（8）的内腔安装有横向驱动机构（13），此横向驱动机构（13）与杆体机构（12）固定连接，所述支架（5）的横板（9）下方安装有一链板运输带（3），此链板运输带（3）上设有若干供卡片嵌入的放置凹槽（19）；/n所述杆体机构（12）上设有一壳体（11），此壳体（11）的内腔固定有一下压机构（17），所述杆体机构（12）的内腔安装有一吸取机构（18），所述杆体机构（12）的下方转动设有一转盘（2），所述转盘（2）上设有若干放置筒（4），所述工作台（1）的内腔设有一转动电机（15），所述转动电机（15）的输出轴与转盘（2）连接，用于驱动转盘（2）旋转；/n所述杆体机构（12）进一步包括第一杆体（121）、轴承（122）和第二杆体（123），所述第一杆体（121）和第二杆体（123）通过轴承（122）连接，所述第一杆体（121）的一端与横向驱动机构（13）固定连接，此第一杆体（121）的另一端与轴承（122）的外环固定连接，所述轴承（122）相背于第一杆体（121）的一端连接有第二杆体（123），此第二杆体（123）与轴承（122）的内环固定连接，所述壳体（11）设置于第二杆体（123）的上端；/n所述第一杆体（121）的内腔固定设有一调节电机（20），此调节电机（20）的输出轴上固定有一圆筒（6），此圆筒（6）相背于调节电机（20）的一端与轴承（122）的内环固定连接；/n所述吸取机构（18）进一步包括真空吸取泵（181）、吸取管（182）和橡胶吸盘（183），所述真空吸取泵（181）位于所述圆筒（6）内，所述吸取管（182）的一端与真空吸取泵（181）连接，另一端延伸至第二杆体（123）的内腔并贯穿第二杆体（123）的内腔壁延伸至其下方，所述吸取管（182）的下端外壁上固定有所述橡胶吸盘（183）；/n所述下压机构（17）进一步包括下压电机（171）、下压丝杆（172）、活动杆（173）、下压螺母（174）、固定板（175）和下压杆（176），所述下压电机（171）设置于壳体（11）上表面，所述固定板（175）位于壳体（11）内腔，所述固定板（175）和壳体（11）之间转动设有下压丝杆（172），所述下压丝杆（172）的上端贯穿壳体（11）并与下压电机（171）的输出端固定连接，所述下压螺母（174）套接于下压丝杆（172）上，所述活动杆（173）与下压螺母（174）固定连接，此活动杆（173）的下端贯穿固定板（175）并延伸至其下方与下压杆（176）的上端固定连接，所述下压杆（176）的下端贯穿第二杆体（123）的上端面和吸取管（182）的上端面并延伸至吸取管（182）的内腔；/n所述转盘（2）的底部设有提升机构（14），此提升机构（14）包括电动伸缩杆（141）、容纳筒（142）和压力传感器（143），所述转盘（2）的底部固定有容纳筒（142），所述容纳筒（142）的内腔固定有电动伸缩杆（141），所述电动伸缩杆（141）的上端位于放置筒（4）的内腔且其上端固定有压力传感器（143）。/n