[发明专利]智能手机芯片用自动加工装置

说明书

本发明公开智能手机芯片用自动加工装置，包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构，所述支架设置于工作台上表面，所述容纳箱8可滑动地安装于支架上，所述支架的顶板下方设置有一横板，所述纵向驱动机构位于支架的顶板和横板之间，此纵向驱动机构贯穿容纳箱并与容纳箱固定连接，所述容纳箱的内腔安装有横向驱动机构，所述杆体机构上设有一壳体，此壳体的内腔固定有一下压机构，所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构，所述杆体机构的下方转动设有一转盘，所述转盘上设有若干放置筒。本发明既可以将芯片提升到固定位置，方便吸取机构的吸取，同时可以与杆体机构配合，减少杆体下降的距离，节约时间，从而提高工作效率。

技术领域

本发明涉及芯片焊接设备领域，特别涉及一种智能手机芯片用自动加工装置。

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，将卡片内预埋的天线两端头引出与芯片的对应焊点焊接导通，再将芯片安装固定到挖好的槽内， 即可形成接触与非接触方式都可读写芯片的双界面卡，是目前制卡行业的主流 方式之一，焊接的主要过程是：1、焊接前，将卡片中需要与芯片焊 接的天线两端部对应位置也是预先设定作为芯片安装槽位位置的卡体铣掉，其深度刚好露出天线，再将天线两端头挑起；2、挑好线的卡片在直线输送机构中逐步、逐张地向前输送；3、当卡片到达焊接工位处时，天线夹紧装置将两条天线夹紧，以确保焊接时两条天线的位置与芯片上的焊点对应，同时芯片移送装置吸取芯片并翻转成竖直状态，并让芯片的焊接点贴近所述两条天线端部；4、待天线夹好、芯片到位后，焊接装置的焊头朝天线与芯片的焊接点处移动并执行焊接，焊接时，可采用一个焊接装置分别焊接天线两端部，也可以采用两个焊接装置分别同时焊接天线两端部；5、焊接完成后，继续向前输送，下一张卡接着进入焊接工位进行焊接，后续通过人工将芯片安装固定到挖好的槽内。

在制备双界面卡的过程中，芯片与双界面卡的2根导线焊接后，芯片一般是垂直于双界面卡；在后续的制备过程中，需要将垂直的芯片放平，使芯片基本平行于双界面卡，再将芯片压入双界面卡的芯片槽位内，现有技术大多数利用人工将芯片安装固定到挖好的槽内，导致其效率低下，故此，我们提出一种智能手机芯片用自动加工装置。

发明内容

本发明的目的是提供智能手机芯片用自动加工装置，该智能手机芯片用自动加工装置既可以将芯片提升到固定位置，方便吸取机构的吸取，同时可以与杆体机构配合，减少杆体下降的距离，节约时间，从而提高工作效率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种智能手机芯片用自动加工装置，包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构，所述支架设置于工作台上表面，所述容纳箱可滑动地安装于支架上，所述支架的顶板下方设置有一横板，所述纵向驱动机构位于支架的顶板和横板之间，此纵向驱动机构贯穿容纳箱并与容纳箱固定连接，所述容纳箱的内腔安装有横向驱动机构，此横向驱动机构与杆体机构固定连接，所述支架的横板下方安装有一链板运输带，此链板运输带上设有若干供卡片嵌入的放置凹槽；

所述杆体机构上设有一壳体，此壳体的内腔固定有一下压机构，所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构，所述杆体机构的下方转动设有一转盘，所述转盘上设有若干放置筒，所述工作台的内腔设有一转动电机，所述转动电机的输出轴与转盘连接，用于驱动转盘旋转；

所述杆体机构进一步包括第一杆体、轴承和第二杆体，所述第一杆体和第二杆体通过轴承连接，所述第一杆体的一端与横向驱动机构固定连接，此第一杆体的另一端与轴承的外环固定连接，所述轴承相背于第一杆体的一端连接有第二杆体，此第二杆体与轴承的内环固定连接，所述壳体设置于第二杆体的上端；

所述第一杆体的内腔固定设有一调节电机，此调节电机的输出轴上固定有一圆筒，此圆筒相背于调节电机的一端与轴承的内环固定连接；

所述吸取机构进一步包括真空吸取泵、吸取管和橡胶吸盘，所述真空吸取泵位于所述圆筒内，所述吸取管的一端与真空吸取泵连接，另一端延伸至第二杆体的内腔并贯穿第二杆体的内腔壁延伸至其下方，所述吸取管的下端外壁上固定有所述橡胶吸盘；