[发明专利]一种线圈板耐高压检测结构及检测方法在审

专利信息
申请号: 201910998737.X 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110672999A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 何艳球;张亚锋;蒋华;张永谋;叶锦群;张宏;钟招娣 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 谭映华
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种线圈板耐高压检测结构,包括依次堆叠的n层基板,n层基板分别为L1层~Ln层;L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线,所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接,所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘;L2和Ln‑1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域,各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通;Ln层上设有Ln层测试导线,所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。本发明能够实现每层板之间及线与线之间的耐压测试,避免直接采用PCB测试造成PCB整个报废,提高了检测效率,确保了产品的品质。
搜索关键词: 测试导线 测试焊盘 层间测试 导通 高压测试 线路区域 点焊 焊盘 基板 耐高压检测 基板导通 耐压测试 点测试 电连接 线圈板 堆叠 报废 检测
【主权项】:
1.一种线圈板耐高压检测结构,其特征在于:包括依次堆叠的n层基板,n层基板(2)分别为L1层~Ln层,所述的L1层上方设有文字层(1), 所述的L1层下方设有钻孔层(4);L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘(11)、L1层层间测试焊盘(12)和L1层测试导线(13),所述的L1层测试导线(13)与L1层层间测试焊盘(12)电连接,所述的层间测试点焊盘(11)包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘;L2和Ln-1的每层板上各设有高压测试线路区域(20),各层的高压测试线路区域(20)与相应的层间测试店焊盘(11)导通;Ln层上设有Ln层测试导线(101),所述的Ln层测试导线(101)与Ln层层间测试焊盘导通。/n
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