[发明专利]一种线圈板耐高压检测结构及检测方法

说明书

一种线圈板耐高压检测结构，包括依次堆叠的n层基板，n层基板分别为L1层~Ln层；L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线，所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接，所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘；L2和Ln‑1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域，各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通；Ln层上设有Ln层测试导线，所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。本发明能够实现每层板之间及线与线之间的耐压测试，避免直接采用PCB测试造成PCB整个报废，提高了检测效率，确保了产品的品质。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种线圈板耐高压检测结构及检测方法。

背景技术

平面磁芯技术的成功开发，实现了平面化的变压器设计。由于平面变压器要求磁芯、绕组是平面结构，所以可采用多层PCB进行绕组。印刷电路 PCB(printed circuitboard)型平面变压器具有以下优点：（1）可省去绕组骨架，能增大散热面积；（2）在平面型变压器里，其“绕组”是做在PCB上的扁平传导导线,扁平的几何形状降低了频率较高时趋肤效应的损耗; （3）能增大电流密度，功率大，体积小，工艺简单;（4）低漏感、绝缘性好等。

除此之外，平面变压器设计简单，成本低，有着相当好的应用前景，是电信、电焊机、计算机及外设、网络、医疗电子、工业控制、安全系统和电子设备的理想选择，特别在智能手机快速充电器中得到广泛应用。但变压器通常需要耐高压，在PCB上设计线圈绕组，要考虑PCB基材耐电压性能、层与层之间介质厚度、导线线距，导线线宽及厚度等，在PCB制造时需要对PCB耐压性能进行检测，防止因耐压不良导致安全事故的发生。

在PCB生产过程中，介质厚度、导线线宽及线距、铜厚等由于设备、人员及物料的误差，与设计理论值相比，都会有不同的差异，从而可能导致耐高压不良，因此需要对PCB进行耐高压测试。为保证产品可靠性，PCB厂耐高压性能测试所设置的电压及时间一般会略高于客户要求，但是直接使用PCB进行测试，对PCB有一定的破坏性，导致造成PCB的报废。

发明内容

为了克服对线圈板直接进行耐高压测试导致线圈板报废的问题，本发明提供一种线圈板耐高压检测结构及检测方法。

一种线圈板耐高压检测结构，包括依次堆叠的n层基板，n层基板分别为L1层~Ln层，所述的L1层上方设有文字层, 所述的L1层下方设有钻孔层；L1层上设有与各层导通的层间测试点焊盘、L1层层间测试焊盘和L1层测试导线，所述的L1层测试导线与L1层层间测试焊盘电连接，所述的层间测试点焊盘包括分别与各层基板导通的L2~Ln层层间测试焊盘；L2和Ln-1层之间的每层板上各设有相应层的高压测试线路区域，各层的高压测试线路区域与相应的层间测试店焊盘导通；Ln层上设有Ln层测试导线，所述的Ln层测试导线与Ln层层间点测试焊盘导通。

优选的，所述的L1~Ln层中内线圈最小线距的基板上设置有耐压测试模块，所述的耐压测试模块包括Y条线间测试线，所述的线间测试线一端设有PTH孔， PTH孔边缘设有与PTH孔导通的测试PAD，相邻线间测试线的PTH孔和测试PAD错开设置，L1层板上相应PTH孔的边缘设有与PTH孔电连接的线间测试焊盘，线间测试盘的数量与测试PAD的数量相同。

优选的，所述的高压测试线路区域上的连接线宽度与相应基板层上线圈板的宽度相等。

优选的，L1层测试导线的长度为20~25mm, L1层测试导线与其相邻的线路焊盘距离在1mm以上。

优选的，所述的线间测试线的线宽和线距分别与该层板上线圈线的线宽和线距相等。

优选的，所述的Y值为3~8。

优选的，所述的文字层上标识有L1~Ln层层间测试焊盘，以及线间测试焊盘。