[发明专利]包含划道的半导体芯片在审
| 申请号： | 201910993359.6 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111081678A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金润圣;金尹熙;裵秉文;沈贤洙;尹俊浩;崔仲浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片，包括：衬底，衬底包括主芯片区域以及围绕主芯片区域的划道；下层间绝缘层，设置在划道中的衬底上；电路结构，设置在划道中的下层间绝缘层上；焊盘结构，设置在下层间绝缘层上。该电路结构和焊盘结构设置成在划道的纵向方向上彼此间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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