[发明专利]一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法在审

专利信息
申请号: 201910990020.0 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110557895A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 佟新廷 申请(专利权)人: 昆山虹灿光电材料有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法,其方法由以下步骤构成,基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理,保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着,基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理,保持PCB的表面无水渍附着,基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放,基于H‑1580系列选化油墨工艺,通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程,基于H‑1580系列选化油墨工艺,通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程,并且在选化制程后通过退膜制程来对孔内满墨进行退洗,进而来避免油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象,该方法操作相比传统方式更加便捷,同时在便捷的基础上可降低生产成本,更加实用。
搜索关键词: 制程 大孔径 油墨工艺 附着 塞孔 退膜 油墨 超声波清洗机 传统方式 烘干处理 无尘环境 工作台 烘干机 颗粒物 对孔 铝片 渗镀 水渍 丝网 油污 保证
【主权项】:
1.一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法,其特征在于,其方法由以下步骤构成:/n步骤1:基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理,保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着;/n步骤2:基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理,保持PCB的表面无水渍附着;/n步骤3:基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放;/n步骤4:基于H-1580系列选化油墨工艺,通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程;/n步骤5:基于H-1580系列选化油墨工艺,通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程;/n步骤6:通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理。/n
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