[发明专利]一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法

说明书

本发明公开了一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其方法由以下步骤构成，基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，基于H‑1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，基于H‑1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，并且在选化制程后通过退膜制程来对孔内满墨进行退洗，进而来避免油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，该方法操作相比传统方式更加便捷，同时在便捷的基础上可降低生产成本，更加实用。

技术领域

本发明属于精细化工领域相关技术领域，具体涉及一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法。

背景技术

精细化工是综合性较强的技术密集型工业，首先生产过程中工艺流程长、单元反应多、原料复杂、中间过程控制要求严格，而且应用涉及多领域、多学科的理论知识和专业技能，其中包括多步合成，分离技术，分析测试、性能筛选、复配技术、剂型研制、商品化加工、应用开发和技术服务等。

现有的技术存在以下问题：部分PCB高密度互联电子线路板在选化制程中，当涉及到4.0以上孔径时，采用选化油墨保护的过程中，发现孔内油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，又因采用选化干膜做速蔽挡孔使用时，导致成本太高，出现无法管制等难以解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，以解决上述背景技术中提出的部分PCB高密度互联电子线路板在选化制程中，当涉及到4.0以上孔径时，采用选化油墨保护的过程中，发现孔内油墨速蔽不严密容易导致孔内渗镀现象，又因采用选化干膜做速蔽挡孔使用时，导致成本太高，出现无法管制等难以解决的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种大孔径PCB板选化制程选化油墨使用方法，其方法由以下步骤构成：基于超声波清洗机对大孔径PCB板的表面进行清理，保证PCB基板的表面无颗粒物以及油污附着，基于烘干机对大孔径PCB板进行烘干处理，保持PCB的表面无水渍附着，基于无尘环境将大孔径PCB板放置于工作台处进行存放，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过丝网半塞孔对PCB板进行选化制程，基于H-1580系列选化油墨工艺，通过铝片全塞孔对PCB板进行退膜制程，通过热风循环式烤箱对PCB板进行两段烘烤处理。

优选的，所述将清洗用清洗液倾倒于清洗槽内，通过槽内提篮对PCB板进行放置，启动超声波清洗机，通过内置的换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液内，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动，破坏污物对PCB板的吸附来达到清洗操作。

优选的，所述将清洗后带有水渍的PCB板放置于烘干机，通过机体内的放置架对PCB板进行固定，启动烘干机，通过十分钟的烘烤来对PCB板进行干燥处理。

优选的，所述通过无尘运输通道将整洁的PCB板进行运输，将运输后的PCB板放置于待加工工作台处。

优选的，所述采用150目网版、刮刀硬度75度、1.2-1.5米/分钟印刷速度和0.6-0.7压力这四组基础条件进行印刷，印刷时塞孔面向上，待正面印刷后，PCB板反转在反面印刷一次，可以达到孔内挂膜严密，不会发生漏挂现象，通过烘干机经由120摄氏度的条件下对PCB杆进行烘干，烘干时需保持PCB板的烘干时间在二十至三十分钟内。

优选的，所述采用厚度为0.2-0.35毫米内的填孔铝板，经由FR4和开导气槽对PCB板进行铝片全塞孔处理，处理的过程中塞孔刮刀的硬度在70-70度范围内，且需要保持攻角为8-10度、印刷速度为1.0-1.2米/分钟和压力0.7-0.8等条件下进行印刷，印刷时塞孔面朝上。