[发明专利]一种氮化硅增强的绝缘导热PC复合材料及其应用在审
| 申请号： | 201910986830.9 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110591327A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 高天平 | 申请（专利权）人： | 东莞市立晶塑胶有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K13/04;C08K7/10;C08K7/06 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林晓宏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚碳酸酯技术领域，具体涉及一种氮化硅增强的绝缘导热PC复合材料及其应用，PC复合材料包括PC、复合增强体、无卤阻燃剂、光稳定剂、抗氧化剂和润滑剂，所述复合增强体由10‑20份氮化硅纤维、10‑20份碳纤维和20份PC组成。本发明以氮化硅纤维和碳纤维相互缠绕作为骨架，形成具有大量空隙的三维空间结构，该三维骨架可以有效传递冲击载荷，从而提高PC复合材料的抗冲击强度，并且该骨架可以在PC基体中形成稳定的导热通路，从而显著地提升复合材料的导热性能；此后通过溶剂再生的方式，使PC填充于氮化硅纤维和碳纤维的骨架内，避免骨架空隙过多从而达不到增强的作用，利于形成性能稳定的PC复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化硅纤维 碳纤维 复合增强体 三维空间结构 无卤阻燃剂 冲击载荷 导热通路 导热性能 骨架空隙 光稳定剂 聚碳酸酯 绝缘导热 抗氧化剂 溶剂再生 三维骨架 有效传递 复合材料 氮化硅 润滑剂 填充 缠绕 应用 | ||
【主权项】：
1.一种氮化硅增强的绝缘导热PC复合材料，其特征在于：包括如下重量份的原料：/n
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