[发明专利]一种高精度高效率的硅片定向装置在审
申请号: | 201910980586.5 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110931412A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 杜佳伟;王于岳;朱高伟 | 申请(专利权)人: | 北京烁科中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种高精度高效率的硅片定向装置,上部处于真空腔体,下部处于大气环境,主要包括安装框架、光源收发组件、运动密封组件、旋转运动组件和升降驱动组件,光源收发组件用于监测光感强度,运动密封组件固定在安装法兰上,保证真空环境,旋转运动组件由旋转电机经减速器减速后提供旋转动力,根据光感变化确定硅片的缺口,升降驱动组件由升降电机提供动力,带动整个旋转运动组件延直线导轨上升和下降,完成硅片的取放;本发明结构紧凑,升降高度可调,采用减速器配合旋转电机,与其他传动方式相比大大提高了定向精度,升降电机通过多头螺杆,带动旋转运动组件整体快速升降,减少取放硅片的时间,提升传片效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 高效率 硅片 定向 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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