[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201910978894.4 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110707099B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 蔡尧钧;庄铭宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H04M1/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋洋;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种像素阵列基板包括基板、多个像素及多条接线。基板具有透视窗、线路区及主动区。多条接线设置于线路区。多条接线的每一条与分别位于透视窗的相对两侧的多个像素的多条第一信号线电性连接。多条接线包括第一接线组及第二接线组。第一接线组包括多条第一接线。多条第一接线的每一条具有第一段及第二段。第一段与第二段之间设有第一绝缘层,且第一段与第二段电性连接。第二接线组包括多条第二接线。第一接线的第一段与第二接线重叠,且第一接线的第一段与第二接线之间设有第一绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种像素阵列基板,包括:/n一基板,具有一透视窗、一线路区及一主动区,其中该线路区位于该透视窗的周围,而该线路区位于该主动区与该透视窗之间;/n多个像素,设置于该主动区,其中所述多个像素的每一个包括一第一信号线、一第二信号线、一主动元件及一像素电极,该第一信号线与该第二信号线交错设置,该主动元件与该第一信号线及该第二信号线电性连接,且该像素电极与该主动元件电性连接;以及/n多条接线,设置于该线路区,其中所述多条接线的每一条与分别位于该透视窗的相对两侧的所述多个像素的多个像素的多条第一信号线电性连接;/n所述多条接线包括一第一接线组,该第一接线组包括多条第一接线,所述多条第一接线的每一条具有一第一段及一第二段,该第一段与该第二段之间设有一第一绝缘层,且该第一段与该第二段电性连接;/n所述多条接线包括一第二接线组,该第二接线组包括多条第二接线;/n所述多条第一接线的一第一接线的该第一段与所述多条第二接线的一第二接线重叠,且该第一接线的该第一段与该第二接线之间设有该第一绝缘层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的