[发明专利]一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机有效
| 申请号： | 201910975797.X | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110641006B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 史礼顺;曾志伟 | 申请（专利权）人： | 曾志伟 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510030 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机，其结构包括工作台、立柱、置放架、移动组件、吸膜板、控制器。有益效果：本发明利用设有的支固结构在气流呈负压的作用下，对放置在其表面的手机做负压吸附，避免其在进行膜贴压合时，因外力作用的瞬时下压力以及手机壳面的光滑相互作用下，出现轻微的滑位现象，本发明利用设有的防压痕机构以及气滑结构的相互配合，对置放在面板的手机贴膜面上部，产生有一股对吹气流，从而避免因手机贴膜面表面局部落盖有硬性纤维杂质，并在做膜压贴合的同时，因该硬性纤维杂质而导致膜面出现有轻微的裂纹现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有气 对流 压痕 产生 手机 真空 贴膜机 | ||
【主权项】：
1.一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机，其结构包括工作台(1)、立柱(2)、置放架(3)、移动组件(4)、吸膜板(5)、控制器(6)，其特征在于：所述立柱(2)设于工作台(1)上表面后方并通过电焊垂直相连接，所述置放架(3)安装于工作台(1)上表面右侧并通过电焊相连接，所述移动组件(4)设于立柱(2)前表面并通过电焊相连接，所述吸膜板(5)与移动组件(4)通过扣合相连接，所述控制器(6)设于立柱(2)上表面并通过电焊相连接。/n
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