[发明专利]一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机有效

专利信息
申请号: 201910975797.X 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN110641006B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 史礼顺;曾志伟 申请(专利权)人: 曾志伟
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510030 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 有气 对流 压痕 产生 手机 真空 贴膜机
【说明书】:

发明公开了一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机,其结构包括工作台、立柱、置放架、移动组件、吸膜板、控制器。有益效果:本发明利用设有的支固结构在气流呈负压的作用下,对放置在其表面的手机做负压吸附,避免其在进行膜贴压合时,因外力作用的瞬时下压力以及手机壳面的光滑相互作用下,出现轻微的滑位现象,本发明利用设有的防压痕机构以及气滑结构的相互配合,对置放在面板的手机贴膜面上部,产生有一股对吹气流,从而避免因手机贴膜面表面局部落盖有硬性纤维杂质,并在做膜压贴合的同时,因该硬性纤维杂质而导致膜面出现有轻微的裂纹现象。

技术领域

本发明涉及贴膜技术领域,更确切地说,是一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机。

背景技术

随着科技技术的逐步发展,手机作为通信设备、社交的重要电子设备之一,其为人们的生活带来足够的便利,因手机面在磕碰作用下其较为脆弱,易产生破裂,故而在对其做保护、防爆时通常采用膜贴,以做保护作用,在进行大批量的手机贴膜时,采用贴膜机进行流水式的逐一贴膜。

但手机在进行贴膜的同时,因其周边的空气为流动作用,故而空气中夹带的纤维杂质则直接飞落在手机贴膜壳表面,导致在贴膜的同时因其纤维杂质使得膜与手机壳接触面因该硬性纤维杂质以及外力的下压作用下,使得膜出现轻微裂纹以及气泡产生,与此同时,因手机置放面呈较为光滑作用,其在外力的下压作用下,因其自身特性作用下则导致手机出现位移现象。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机,以解决现有技术的手机在进行贴膜的同时,因其周边的空气为流动作用,故而空气中夹带的纤维杂质则直接飞落在手机贴膜壳表面,导致在贴膜的同时因其纤维杂质使得膜与手机壳接触面因该硬性纤维杂质以及外力的下压作用下,使得膜出现轻微裂纹以及气泡产生,与此同时,因手机置放面呈较为光滑作用,其在外力的下压作用下,因其自身特性作用下则导致手机出现位移现象的缺陷。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:

一种具有气对流防压痕产生的手机真空贴膜机,其结构包括工作台、立柱、置放架、移动组件、吸膜板、控制器,所述立柱设于工作台上表面后方并通过电焊垂直相连接,所述置放架安装于工作台上表面右侧并通过电焊相连接,所述移动组件设于立柱前表面并通过电焊相连接,所述吸膜板与移动组件通过扣合相连接,所述控制器设于立柱上表面并通过电焊相连接,所述置放架包括面板、支固结构、气滑结构、防压痕机构,所述支固结构共设有五个且分别呈点线交叉式结构安装于面板表面,所述支固结构下部与气滑结构相连接,所述气滑结构呈对称状安装,所述防压痕机构共设有两根且分别呈对称状安装于面板表面并与气滑结构相连接。

作为本发明进一步地方案,所述支固结构包括吸附板、套框、减震环、流通管、负压吸附管,所述套框设于吸附板下表面并通过电焊相连接,所述减震环设于套框外表面并通过套合相连接,所述流通管设于套框内部且一端与吸附板相连接另一端与负压吸附管相连接,所述负压吸附管与气滑结构相连接,有利于实现对手机面做稳固作用,以避免其在压合贴膜的同时出现位移现象,从而导致膜与手机不吻合。

作为本发明进一步地方案,所述吸附板表面设有若干个透气孔且为一体化结构,有利于实现对手机面做吸附的稳固作用。

作为本发明进一步地方案,所述气滑结构包括异形囊、磁板、扣环、电磁条、移动轮、限位弹簧、连接绳,所述异形囊与防压痕机构相连接,所述磁板设于异形囊内右侧并通过胶合相连接,所述扣环设有四个且分别呈均匀等距状安装于异形囊外表面左侧并通过胶合相连接,所述电磁条于负压吸附管相连接,所述移动轮与面板内侧壁通过限位弹簧相连接并与电磁条通过磁扣相连接,所述移动轮与扣环通过连接绳相连接,有利于实现对防压痕机构提供气流吹动。

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