[发明专利]三维存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201910969274.4 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN110676258B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 姚兰;薛磊;耿万波;刘庆波;罗佳明;杨永刚;薛家倩 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H10B41/27 | 分类号: | H10B41/27;H10B41/35 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种三维存储器件及其制造方法。该三维存储器包括衬底、经掺杂的阱区以及位于所述衬底上的堆叠层。经掺杂的阱区位于所述衬底中,所述阱区与所述衬底接触;所述堆叠层包括间隔的栅极层;垂直穿过所述堆叠层且到达所述阱区的沟道结构,所述沟道结构包括沟道层,其中所述沟道层位于所述阱区的部分从所述沟道结构的侧面露出,从而与所述阱区接触。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器,包括:/n衬底;/n经掺杂的阱区,位于所述衬底中,所述阱区与所述衬底接触;/n位于所述衬底上的堆叠层,所述堆叠层包括间隔的栅极层;/n垂直穿过所述堆叠层且到达所述阱区的沟道结构,所述沟道结构包括沟道层,其中所述沟道层位于所述阱区的部分从所述沟道结构的侧面露出,从而与所述阱区接触。/n
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