[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备有效
| 申请号： | 201910968756.8 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110582176B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 成乐;杨光明;侯体波 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了壳体及其制作方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种制作壳体的方法，该方法包括：提供基板；在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。由此，该方法可以简便地制备大角度弯曲的壳体，并且该壳体的颜色层等和基板之间的结合牢固，不易开裂或脱落，该方法制作的壳体的外观效果良好，产品表现力强。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：/n提供基板；/n在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100％；/n在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；/n在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；/n对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度。/n
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