[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板的一侧形成颜色层，所述颜色层的断裂延伸率大于100%；

在所述颜色层远离所述基板的一侧形成纹理层；

在所述纹理层远离所述颜色层的一侧形成镀膜层；

对形成有所述镀膜层的所述基板进行热压成型处理，以便形成所述壳体，所述壳体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；

其中，所述壳体的所述侧壁的高度为3-8mm；

所述底面和所述侧壁之间为圆弧面过渡连接，所述圆弧面的弯曲半径为1-5mm。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯的至少之一；

所述基板的厚度为0.25-0.80mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述颜色层进一步包括：

在所述基板的一侧喷涂、丝印、胶印或打印颜色油墨，并对所述颜色油墨进行干燥处理，以便形成颜色层；

所述颜色油墨包括至少两种不同颜色的油墨；

所述干燥处理的干燥温度为85-100℃，干燥时间为3-120min；

所述颜色层的厚度为10-50μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述纹理层包括：

在所述颜色层远离所述基板的一侧转印UV胶，以便形成所述纹理层，所述纹理层的断裂延伸率为50%~90%，所述纹理层的邵氏硬度为D40~D80；

形成的所述纹理层的厚度为5-20μm。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述纹理层是通过将所述UV胶转印至所述颜色层远离所述基板的一侧，并依次进行LED固化和汞灯固化而形成的，所述LED固化的能量为800-2500 mj/cm²，所述汞灯固化的能量为550~1500mj/cm²；

所述UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层包括：

通过真空电镀法在所述纹理层远离所述颜色层的一侧，形成所述镀膜层；

形成的所述镀膜层的厚度为10-50nm；

形成所述镀膜层的材料包括In/Sn、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂的至少之一；

所述镀膜层包括多个层叠设置的电镀亚层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜层之后，进行所述热压成型处理之前，所述方法进一步包括：

在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧印刷盖底油墨，以便形成盖底层，所述盖底层的光透过率不大于1%；

所述盖底层的断裂延伸率为50-150%；

所述盖底层的厚度为10-30μm；

形成所述盖底层进一步包括：在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧，多次印刷所述盖底油墨，并进行烘烤固化，每次烘烤后形成的所述盖底层的厚度为6-10μm；

形成所述盖底层时，烘烤温度为65-85℃，烘烤时间为40-80min。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热压成型处理包括：

利用模具对形成有所述镀膜层的所述基板进行所述热压成型处理，所述模具的热压温度为130-240℃，成型压力为15-100Bar，热压时间为0.3-2min。