[发明专利]一种镀镍方法

摘要

本发明属于镀镍技术领域，具体的说是一种镀镍方法，该方法中所使用的镀镍设备包括壳体；预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个挤压杆；通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于挤压杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过扭簧连接在通孔侧壁上，一号板另一端相互紧贴，将通孔与预装桶之间隔开；通过预装桶内的晶粒的间接性流出，避免了晶粒落入镀镍溶液中的堆积，以及弹性布的倾斜设置的高压喷气管的配合，可以将落入凸起附近的晶粒在弹性布上平摊开，进一步防止晶粒的堆积，以及促进晶粒表面的镀镍效果。

主权项

1.一种镀镍方法，其特征在于：其方法包括以下步骤：/nS1：首先将半导体晶体片切割成晶体颗粒，然后将半导体晶粒浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥，目的是除去晶粒表面的的粘附的晶体片切割时的粉末；/nS2：先用去离子水分别溶解硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和添加剂，然后混合并稀释至要求浓度，再在超声波清洗机的清洗槽中处理，接着在室温下静置后过滤，最后镀液配制完成备用；/nS3：首先将S2中的镀镍溶液投入到镀镍设备中，且镀镍溶液液体高度为镀镍设备高度的五分之一，然后将半导体晶粒投入镀镍设备中进行镀镍；/n上述方法S3中使用的镀镍设备包括壳体(1)；所述壳体(1)后端设为有通过螺栓连接的后盖(11)，后盖(11)与壳体(1)贴合处通过密封圈进行密封，且后盖(11)与壳体(1)前端面的中部对称设有进料管(12)；所述后盖(11)上的进料管(12)下方设有电机(13)，电机(13)通过螺栓连接在后盖(11)上，电机(13)的输出轴穿过后盖(11)伸入壳体(1)内部，且电机(13)输出轴通过皮带与壳体(1)内设有的预装桶(2)连接，且预装桶(2)两端通过轴承连接在后盖(11)和壳体(1)内壁上；所述预装桶(2)两端与进料管(12)连通，预装桶(2)外圈上均匀设有多个一号杆(3)；所述一号杆(3)内部开设通孔(31)，且通孔(31)与预装桶(2)内部连通，通孔(31)内设有推杆(32)，推杆(32)直径小于通孔(31)直径，推杆(32)外圈通过一号弹簧与通孔(31)内壁连接，推杆(32)一端位于一号杆(3)与预装桶(2)连接处，该连接处设有两块一号板(33)，一号板(33)一端通过转轴安装在通孔(31)侧壁上，转轴处设有扭簧，一号板(33)另一端相互紧贴，将通孔(31)与预装桶(2)之间隔开；所述壳体(1)底部设有拱形的凸起(4)，且凸起(4)外圈上设有两块弹性布(5)，壳体(1)外壁设有控制器(14)，且控制器(14)用于该镀镍设备的工作；所述弹性布(5)固接在壳体(1)侧壁上；通过电机(13)、进料管(12)、预装桶(2)和一号杆(3)，实现对晶体的镀镍。/n