[发明专利]一种镀镍方法

说明书

本发明属于镀镍技术领域，具体的说是一种镀镍方法，该方法中所使用的镀镍设备包括壳体；预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个挤压杆；通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于挤压杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过扭簧连接在通孔侧壁上，一号板另一端相互紧贴，将通孔与预装桶之间隔开；通过预装桶内的晶粒的间接性流出，避免了晶粒落入镀镍溶液中的堆积，以及弹性布的倾斜设置的高压喷气管的配合，可以将落入凸起附近的晶粒在弹性布上平摊开，进一步防止晶粒的堆积，以及促进晶粒表面的镀镍效果。

技术领域

本发明属于镀镍技术领域，具体的说是一种镀镍方法。

背景技术

化学镀中发展最快的一种；镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业；以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类；镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

半导体晶片在倾割前有镀层不均匀现象，很多时候这种现象不易被发现，只有在晶片倾割成晶粒并在焊接后对通过焊接件做拉力测试才能发现镀层脱落的有关情况；晶片的返工相对来说比较容易，只需要去金后重新按照原工艺再次镀镍金即可。然而晶粒的返工由于晶粒较小，且作业时晶粒易堆积在一起。目前采用常规的手段是将晶粒放置在提篮中，再人工操作浸入镀槽，即便人工操作时能够充分晃动提篮，也难以保证每个晶粒的各部位与镀液充分接触。根本原因在于晶粒较小，且作业时容易堆积在一起，溶液只能和表面的部分晶粒充分反应，堆积在内部的晶粒反应较少，镀出的晶粒颜色一般差异较大

发明内容

针对现有技术的不足，已解决因晶粒较小，作业时晶粒容易堆积在一起，镀镍溶液只能和表面的部分晶粒充分反应，堆积在内部的晶粒反应较少的问题，本发明提供了一种镀镍方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀镍方法，其方法包括以下步骤：

S1：首先将半导体晶体片切割成晶体颗粒，然后将半导体晶粒浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥，目的是除去晶粒表面的的粘附的晶体片切割时的粉末；

S2：先用去离子水分别溶解硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和添加剂，然后混合并稀释至要求浓度，再在超声波清洗机的清洗槽中处理，接着在室温下静置后过滤，最后镀液配制完成备用；

S3：首先将S2中的镀镍溶液投入到镀镍设备中，且镀镍溶液液体高度为镀镍设备高度的五分之一，然后将半导体晶粒投入镀镍设备中进行镀镍；

上述方法S3中使用的镀镍设备包括壳体；所述壳体后端设为有通过螺栓连接的后盖，后盖与壳体贴合处通过密封圈进行密封，且后盖与壳体前端面的中部对称设有进料管；所述后盖上的进料管下方设有电机，电机通过螺栓连接在后盖上，电机的输出轴穿过后盖伸入壳体内部，且电机输出轴通过皮带与壳体内设有的预装桶连接，且预装桶两端通过轴承连接在后盖和壳体内壁上；所述预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个一号杆；所述一号杆内部开设通孔，且通孔与预装桶内部连通，通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于一号杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过转轴安装在通孔侧壁上，转轴处设有扭簧，一号板另一端相互紧贴，将通孔与预装桶之间隔开；所述壳体底部设有拱形的凸起，且凸起外圈上设有两块弹性布，壳体外壁设有控制器，且控制器用于该镀镍设备的工作；所述弹性布固接在壳体侧壁上；通过电机、进料管、预装桶和一号杆，实现对晶体的镀镍；使用时，首选将晶粒从进料管投入到预装桶内，然后电机转动带动预装桶转动，预装桶上的一号杆也随预装桶转动，通孔内推杆触碰到凸起表面上，凸起将推杆向预装桶内部方向挤压，然后推杆推起一号板，两块一号板贴合处分开，然后预装桶内的晶粒沿着通孔和推杆之间的缝隙流入壳体内，然后晶粒慢慢落入到弹性布上，同时晶粒表面开始镀镍。