[发明专利]自支撑的三维纳米多孔结构的金线微电极的制备方法在审
| 申请号： | 201910963221.1 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112647118A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 石磊;丁士明;陈沐松 | 申请（专利权）人： | 中国科学院南京地理与湖泊研究所 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02;G01N27/30;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 韩朝晖 |
| 地址： | 210008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种自支撑的三维纳米多孔结构金线微电极的制备方法，其表面具有三维通孔结构的金纳米材料，经由电化学合金‑去合金方法在金线表面原位制备而成；将金线电极打磨、超声清洗后；将氯化锌溶解到苯甲醇中配制电解液加入电解池中，将预处理后的金线电极用作工作电极，锌片和锌线分别用作对电极和参比电极；在加热条件下，进行电化学循环伏安扫描，反应结束后取出金线电极，清洗、干燥，制得表面具有三维多孔纳米结构的金线微电极。本发明方法制备的金线微电极，制备过程简便可控，具有优异的三维多孔表面结构和超高的比表面积，且多孔结构与基底间结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 三维 纳米 多孔 结构 微电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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