[发明专利]晶片盒包装设备有效
| 申请号： | 201910961882.0 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111422397B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 尹泰绸;李致福 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | B65B11/52 | 分类号： | B65B11/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱立鸣 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用该副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装至晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 包装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
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