[发明专利]晶片盒包装设备

说明书

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用该副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装至晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求于2019年1月9日提交的韩国专利申请第10-2019-0002634号的优先权，其全文以参见的方式纳入本文，如同在本文中充分阐述一样。

技术领域

本发明涉及对晶片盒的包装，并且更具体地涉及一种能够自动包装晶片盒的晶片盒包装设备。

背景技术

晶片是指用作半导体集成电路(IC)的原材料的片，并且主要使用硅材料制造。

硅晶片的制造工序包括：单晶体生长工序，该单晶体生长工序用于制造单晶体硅锭；切片工序，该切片工序通过对单晶硅锭进行切片来获得薄盘状的晶片；边缘磨削工序，该边缘磨削工序用于对晶片的外周部分进行机加工，以防止由上述切片工序获得的晶片开裂和变形；精磨工序，该精磨工序用于去除由于机械加工而留在晶片上的损坏，以改善晶片的平整度；抛光工序，该抛光工序用于对晶片进行镜面抛光；以及清洁工序，该清洁工序用于去除附着于晶片的残留物或异物。

通过这些工序生产的晶片被容纳在诸如前开式装运箱(FOSB)之类的盒中以防止污染并防止外部冲击，然后使用包装薄膜以从外部密封进行包装和运输。

然而，在现有技术中，由于对晶片盒的包装是手动执行的，因此包装速度非常慢并且包装质量根据操作者而不同。此外，根据晶片盒的类型，包装薄膜、要附连的标签、包装方法等是不同的。

发明内容

因此，本发明涉及提供一种晶片盒包装设备，该设备能够自动且迅速地包装多种晶片盒，并且无论工人如何都能保持包装质量的均一和精确。

本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部(recipe)并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部来接纳主薄膜，并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装于晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装好的晶片盒。

密钥部可包括条形码和快速响应(QR)码中的至少一种。

密钥部可包含关于根据晶片盒的种类的主薄膜、第一标签、副薄膜、第二标签、包装方向和包装方法中的至少一个的选择信息。

附件检查部可包括：平台，该平台用于使晶片盒旋转并支承晶片盒；相机，该相机构造成检查附连于晶片盒的密钥部和晶片盒的附件；以及机器人衍射臂，该机器人衍射臂构造成使相机自由运动。

该设备还可包括第一缺陷产品排出部，该第一缺陷产品排出部构造成排出由于附件检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。

该设备还可包括包装检查部，该包装检查部构造成检查已由副薄膜包装部包装好的晶片盒的状态。

该设备还可包括第二缺陷产品排出部，该第二缺陷产品排出部构造成排出由于包装检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。

主薄膜包装部和副薄膜包装部可包括薄膜包装装置。