[发明专利]一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法和系统有效

专利信息
申请号: 201910956468.0 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN111222298B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 王英娜 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F115/12
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 王敏
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法和系统,具体包括:搜索PCB上的空旷区域,所述空旷区域是一个或多个封闭的区域;在所有的空旷区域内创建大于等于原像素的可开孔子区域outline;将PCB上的所有可开孔子区域outline合并,并为合并后的outline画上边界,合并后的outline边界尺寸即为开孔区域的开孔尺寸;以所述开孔尺寸外扩20mil,画上禁止所有层布线的外框,外框即为禁布区Rout keepout_all。本发明实施例所述方法和系统用于自动查找PCB内所有可开孔区域,并快速添加outline及禁布区,解决了现有方案中人工搜索可开孔区域带来的开孔率低和易遗漏可开孔点,以及人工添加开孔边框和禁布区带来的效率低的问题。
搜索关键词: 一种 pcb 设计 自动 添加 散热 方法 系统
【主权项】:
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