[发明专利]一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法和系统

权利要求书

1.一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法，其特征在于，所述方法包括：

S1，搜索PCB上的空旷区域，所述空旷区域是一个或多个封闭的区域；

S2，在所述空旷区域内创建大于等于元像素的可开孔子区域outline；

步骤S2中，所述在空旷区域内创建大于等于元像素的可开孔子区域outline的过程为：

S21，定义PCB的空旷区域左侧边框上点的坐标为(x，y)，并且最靠近PCB上方的点为初始位置；

S22，定义元像素的第一起始位置、元像素的左上角顶点A和左下角顶点B的坐标，A点为(x1，y1)，B点为（x1，y1-50），第一起始位置为元像素的顶点A坐标与初始位置重合；

S23，元像素在第一起始位置，沿x方向以格点为步长向右移动，当移动n次后，元像素的右侧顶点与信号走线cline、信号过孔via、铜皮或零件重叠时，则元像素停止向右移动，记录此时元像素C、D两点的坐标，右上角C点为(x1+50+0.1（n-1），y1),右下角D点为（x1+50+0.1（n-1），y1-50）；

S24，以步骤S22和S23中记录的A(x1，y1)、B（x1，y1-50）、C(x1+50+0.1（n-1），y1)、D（x1+50+0.1（n-1），y1-50）四个坐标创建outline，此outline为可开孔子区域；

S25，元像素回到第一起始位置并沿y方向向下移动一个格点的距离，A点变为（x1，y1-0.1），将空旷区域左侧边框上和x1相同的坐标值赋给A点；

S26，重复执行步骤S23~S25，直至元像素找完空旷区域左侧边框上最后一个点所在行，并创建完可开孔子区域outline；

S27，如果执行完步骤S21~S26，还有未被元像素扫描的区域，则将此区域定义为空旷子区域，按照步骤S21~S26执行，直至空旷区域的空旷子区域中的可开孔区域outline都创建完为止；

S3，将PCB上的所有可开孔子区域outline合并，并为合并后的outline画上边界，合并后的outline边界尺寸即为开孔区域的开孔尺寸；

S4，以所述开孔尺寸外扩20mil，画上禁止所有层布线的外框，外框即为禁布区Routkeepout_all。

2.根据权利要求1所述的一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法，其特征在于，所述PCB上的空旷区域，指区域的边缘所在的各信号层内没有信号走线cline、信号过孔via、铜皮和零件。

3.根据权利要求1所述的一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法，其特征在于，步骤S21所述定义PCB的空旷区域左侧边框上点的坐标为(x，y)，并且最靠近PCB上方的点为初始位置之前还包括：

设置格点大小为0.1mil；

设置元像素大小为50*50mil，元像素的形状为方形或圆形。

4.根据权利要求1所述的一种PCB设计中自动添加散热开孔的方法，其特征在于，所述可开孔子区域的开孔尺寸，为多个元像素的规则排列，或大于等于元像素的框，所述可开孔子区域为一个或多个。