[发明专利]一种COB封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910954167.4 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110845980A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 贵大勇;邓镇涛;王明良;刘剑洪;屠孟龙;周杰;罗国华 | 申请（专利权）人： | 深圳大学;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种COB封装胶及其制备方法，所述COB封装胶包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和第二组合物的质量比为2：1～5:1之间；所述第一组合物包括：100份环氧树脂、110～120份硅微粉、0～10份负热膨胀填料、0～5份稀释剂、0～2份光扩散剂、0～2份哑光粉、10～15份增韧剂、0.3～1份抗氧化剂、0.3～1份抗紫外老化剂、0.01～0.03份着色剂、0.01～0.05份消泡剂，采用微波水热法制备负热膨胀填料；所述第二组合物包括：50～90份固化剂、6～8份固化促进剂。本发明不仅有效降低封装后PCB板的翘曲效应，且保证COB封装的模压工艺所需要的固化程度，达到快速固化要求，产物透明性高，热机械性能优良等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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