[发明专利]一种COB封装胶及其制备方法

说明书

本发明公开一种COB封装胶及其制备方法，所述COB封装胶包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和第二组合物的质量比为2：1～5:1之间；所述第一组合物包括：100份环氧树脂、110～120份硅微粉、0～10份负热膨胀填料、0～5份稀释剂、0～2份光扩散剂、0～2份哑光粉、10～15份增韧剂、0.3～1份抗氧化剂、0.3～1份抗紫外老化剂、0.01～0.03份着色剂、0.01～0.05份消泡剂，采用微波水热法制备负热膨胀填料；所述第二组合物包括：50～90份固化剂、6～8份固化促进剂。本发明不仅有效降低封装后PCB板的翘曲效应，且保证COB封装的模压工艺所需要的固化程度，达到快速固化要求，产物透明性高，热机械性能优良等。

技术领域

本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种COB封装胶及其制备方法。

背景技术

小间距板上芯片(chip on board,COB)封装技术近几年成为LED封装领域的研究热点，相比传统的贴片式SMD封装，COB封装具有低成本、高品质发光和低热阻等优势。而由于COB封装技术是基于PCB板上的多芯片封装的特点，在封装过程中封装胶(往往较高的热膨胀系数)容易因PCB板的热膨胀系数不一致导致翘曲、甚至开裂等缺陷现象，严重影响器件的可靠性，因此，改善封装胶的热膨胀性能，降低固化产物的翘曲成为COB封装技术领域的研究热点和重点。CN1178230A公开一种环氧树脂液体组合物用于半导体的封装，组合物主要包括：环氧树脂、硅氧烷改性环氧树脂、多元羧酸固化剂、SiO₂无机填料和固化促进剂，其中硅氧烷改性环氧树脂增加树脂分子链的柔韧性，固化产物具有低翘曲性能，加入柔性链分子结构能有效降低固化产生的翘曲问题，但该发明未考虑应用于COB封装LED，未考虑透明性、模压性能等；CN102702682A公开了一种LED封装用液体环氧树脂组合物，利用新戊二醇作增韧剂改性剂，改善韧性和耐开裂性能，该发明未考虑力学强度和耐热性能等，没有添加填料，不适合COB封装；US6117953公开了一种半导体用液体环氧封装料的组合物，该封装料中填充了大量的石英硅玻璃，没有考虑折射率等，未提及在COB型LED领域的应用，不适合应用于COB封装。

Shi等人通过普通水热法合成纳米级的磷酸钨锆(ZWP)负热膨胀填料用于调整聚氨酯的负热膨胀系数(CTE)，试验结果发现40wt％ZWP填充量时聚氨酯复合材料的CTE下降32.5％，同时复合材料具有优良的热力学和介电性能。Lin等人通过固相法合成GaNMn₃应用于E-51双酚A环氧树脂固化体系，发现2.3μm填料相比0.7μm填充树脂具有更好的低热膨胀效应，填充量在26-43vol％和42-58vol％时CTE分别低于10ppm/K，而0.7μm填料的树脂具有更好的介电性能，更适合于要求高介电性能的电子封装等领域。微波水热法是近几年具有较大热度的新型合成方法，它具有反应快、时间短、反应能量高的特点，与传统的普通水热法和固相反应法相比，相同的条件下制备的颗粒分子具有优良的尺寸形态和性能优势，而目前利用微波水热法制备负热膨胀填料应用于封装领域的研究专利很少。

因此，当前降低材料的翘曲和热膨胀系数的手段主要有：一、加入柔性链结构的分子共混或接枝改性；二、加入负热膨胀系数填料。目前的研究中一般只从材料本身出发或仅采取单一手段途径，鲜少综合考虑配方设计、固化工艺等其他影响因素，如大多仅针对热膨胀性能进行大含量填充以获得低CTE，对材料的其他物化性能影响较大，且有关LED封装领域中低翘曲COB封装技术的研究很少。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种COB封装胶及其制备方法，旨在解决现有COB封装胶树脂因固化收缩及热膨胀效应引起PCB板翘曲严重的问题。

本发明的技术方案如下：

一种COB封装胶，其中，包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和第二组合物的质量比介于2：1和5：1之间；