[发明专利]半导体器件引线框架在审
| 申请号： | 201910953767.9 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112652599A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件引线框架，具体涉及半导体领域，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。本发明通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
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