[发明专利]半导体器件引线框架

权利要求书

1.半导体器件引线框架，包括引线外框体（1），其特征在于：所述引线外框体（1）的顶部开设有螺纹孔（2），所述螺纹孔（2）的顶端位于引线外框体（1）的侧面固定安装有卡接组件（3），所述卡接组件（3）的顶端位于引线外框体（1）的内腔固定安装有第一引脚（4），所述第一引脚（4）的顶部位于引线外框体（1）的内腔固定安装有固定连接杆（5），所述固定连接杆（5）的顶部固定安装有第二引脚（6），所述第二引脚（6）的顶部固定安装有小岛组件（7）。

2.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述第二引脚（6）的上表面固定粘结有固定胶带。

3.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述卡接组件（3）的底部位于固定连接杆（5）的顶部固定安装有连筋。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述小岛组件（7）包括小岛外壳体（71），所述小岛外壳体（71）的内部开设有小岛（72），所述小岛（72）的外侧位于小岛外壳体（71）的中部开设有相适配的镀银槽（73）。

5.根据权利要求4所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述镀银槽（73）的外部位于小岛组件（7）的内腔中开设有导流孔（74），所述导流孔（74）内腔的中部开设有分流孔（741）。

6.根据权利要求5所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述导流孔（74）和分流孔（741）的顶部与小岛（72）的内壁贯通。

7.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述第二引脚（6）的两端固定安装有固定卡块。