[发明专利]一种功率混合集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201910949737.0 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110690208A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 郑旭;殷剑东;徐全吉;胡立雪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率混合集成电路封装结构，其包括：管壳，包括底座；功率芯片，设置在底座上；基板，设置在底座上，且非接触式地覆盖功率芯片；控制电路，设置在基板上。本发明通过设置在底座上且非接触式地覆盖功率芯片的基板，为控制电路提供了安装平台，实现了三维立体空间布局，有效利用电路高度空间，提高了电路封装密度，可减小电路封装结构的体积；采用HTCC工艺或LTCC工艺的一体化外壳，降低了电路重量；功率芯片采用金属衬底，降低了功率芯片的结温；采用大面积挠性PCB板代替传统的铝丝键合系统引出功率芯片的顶部电极，具有更大的芯片接触面积，降低了功率芯片互连节点的电流密度，减小了热功率循环导致互联结构疲劳损伤的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率芯片 底座 基板 非接触式 控制电路 减小 电路 功率混合集成电路 电路封装结构 三维立体空间 一体化外壳 安装平台 电路封装 顶部电极 封装结构 高度空间 互联结构 互连节点 键合系统 疲劳损伤 芯片接触 传统的 金属衬 热功率 覆盖 管壳 结温 铝丝 挠性 | ||
【主权项】：
1.一种功率混合集成电路封装结构，其特征在于，包括：/n管壳，包括底座；/n功率芯片，设置在所述底座上；/n基板，设置在所述底座上，且非接触式地覆盖所述功率芯片；/n控制电路，设置在所述基板上。/n
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