[发明专利]一种功率混合集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201910949737.0 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110690208A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 郑旭;殷剑东;徐全吉;胡立雪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率芯片 底座 基板 非接触式 控制电路 减小 电路 功率混合集成电路 电路封装结构 三维立体空间 一体化外壳 安装平台 电路封装 顶部电极 封装结构 高度空间 互联结构 互连节点 键合系统 疲劳损伤 芯片接触 传统的 金属衬 热功率 覆盖 管壳 结温 铝丝 挠性 | ||
1.一种功率混合集成电路封装结构，其特征在于，包括：
管壳，包括底座；
功率芯片，设置在所述底座上；
基板，设置在所述底座上，且非接触式地覆盖所述功率芯片；
控制电路，设置在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述底座具有相对设置的底座上表面与底座下表面，所述底座上表面上设有第一焊盘，所述底座下表面上设有第二焊盘，所述底座内部设有第一金属互连盲孔，所述第一金属互连盲孔用于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的电性连接。
3.根据权利要求2所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述底座上表面上设有多个所述第一焊盘，所述底座下表面上设有多个所述第二焊盘；所述功率混合集成电路封装结构包括多个所述功率芯片。
4.根据权利要求3所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述功率芯片设置在所述底座上表面上，所述功率芯片具有相对设置的底部电极与顶部电极，所述功率芯片的底部电极安装在一个所述第一焊盘上，所述功率芯片的顶部电极由挠性PCB板引出到另一个所述第一焊盘上。
5.根据权利要求4所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述基板包括桥型结构基板，所述桥型结构基板包括平面基板部和垂直支撑部；所述平面基板部具有相对设置的基板上表面与基板下表面，所述基板上表面上设有第三焊盘，所述基板下表面的一组对边方向上设有所述垂直支撑部；所述垂直支撑部具有相对设置的顶部与底部，所述垂直支撑部的顶部与所述基板下表面一体化连接，所述垂直支撑部的底部设有第四焊盘。
6.根据权利要求5所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述基板上表面上设有多个所述第三焊盘；所述平面基板部的内部设有多个第二金属互联盲孔，多个所述第二金属互联盲孔用于多个所述第三焊盘之间的电性连接。
7.根据权利要求6所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述垂直支撑部的内部设有第三金属互联盲孔，所述第三金属互联盲孔用于所述第四焊盘与一个所述第三焊盘之间的电性连接。
8.根据权利要求7所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述桥型结构基板设置在所述底座上表面上，所述平面基板部远离所述底座上表面且所述平面基板部非接触式地覆盖多个所述功率芯片，所述第四焊盘电性粘接在所述第一焊盘上。
9.根据权利要求8所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述控制电路设置在所述基板上表面上且与所述第三焊盘电性连接。
10.根据权利要求9所述的功率混合集成电路封装结构，其特征在于，所述管壳还包括侧壁，所述侧壁一体化设置在所述底座上表面的侧边上，所述侧壁用于结构支撑及密封。
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