[发明专利]系统级封装结构和电子设备在审
| 申请号： | 201910937929.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110649012A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;方华斌;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备。其中，系统级封装结构包括：基底，所述基底设有安装面；光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；模拟前端，所述模拟前端设于所述基底，并与所述基底电性连接。本发明的技术方案可简化电子设备的结构，提升其制造便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 系统级封装结构 基底电性 安装面 基底 光电转换器件 电子设备 光源 光源间隔 便捷性 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：/n基底，所述基底设有安装面；/n光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；/n光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；/n模拟前端，所述模拟前端设于所述基底，并与所述基底电性连接。/n
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