[发明专利]系统级封装结构和电子设备

说明书

本发明公开一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备。其中，系统级封装结构包括：基底，所述基底设有安装面；光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；模拟前端，所述模拟前端设于所述基底，并与所述基底电性连接。本发明的技术方案可简化电子设备的结构，提升其制造便捷性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备。

背景技术

现有的电子设备(例如手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备)，普遍会搭载多种光学器件(例如发光二极管、光电二极管等)，用以实现相应的功能。但是，目前绝大多数的电子设备之中，光学器件均采用单独安装、单独布线的方式实现位置固定和电路导通。显然，这样的方式存在结构复杂、制造不便的缺陷。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备，旨在简化电子设备的结构，提升其制造便捷性。

为实现上述目的，本发明的一实施例提出一种系统级封装结构，该系统级封装结构包括：

基底，所述基底设有安装面；

光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；

光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；

模拟前端，所述模拟前端设于所述基底，并与所述基底电性连接。

在本发明一实施例中，所述模拟前端设于所述基底之中；

或者，所述模拟前端贴装于所述安装面，所述光电转换器件设于所述模拟前端的背离所述安装面的表面。

在本发明一实施例中，所述系统级封装结构还包括遮光件，所述遮光件设于所述安装面，并环绕设置于所述光源四周。

在本发明一实施例中，所述遮光件为金属件或塑料件。

在本发明一实施例中，所述系统级封装结构还包括辅助器件，所述辅助器件设于所述基底，并与所述基底电性连接。

在本发明一实施例中，所述辅助器件设于所述基底之中；

或者，所述辅助器件贴装于所述安装面，所述光电转换器件设于所述辅助器件的背离所述安装面的表面。

在本发明一实施例中，所述系统级封装结构还包括透光封胶层，所述透光封胶层设于所述安装面，并包覆所述光源、所述光电转换器件。

在本发明一实施例中，所述系统级封装结构还包括透光盖板，所述透光盖板的一板面与所述安装面相对设置，所述光源和所述光电转换器件均设于所述透光盖板与所述基底之间。

本发明的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括外壳和系统级封装结构，该系统级封装结构包括：

基底，所述基底设有安装面；

光源，所述光源设于所述安装面，并与所述基底电性连接；

光电转换器件，所述光电转换器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接，且与所述光源间隔设置；

模拟前端，所述模拟前端设于所述基底，并与所述基底电性连接；

所述外壳开设有连通所述外壳内腔和外界的贯通孔，所述系统级封装结构设于所述外壳内，所述光源和所述光电转换器均朝向所述贯通孔设置。