[发明专利]一种溢流砖薄板成型厚度控制方法有效
| 申请号： | 201910937065.1 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110963675B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李孟虎;杨国洪;王答成 | 申请（专利权）人： | 彩虹显示器件股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B17/06 | 分类号： | C03B17/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 贺小停 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市秦都*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于玻璃基板制造领域，公开了一种溢流砖薄板成型厚度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过模拟仿真得到溢流砖溢流面上玻璃溢流的自由流厚度分布和自由流速度分布；S2：计算溢流引板的等效拉引速度分布和溢流引板的临界等效拉引速度；S3：计算玻璃溢流的等效拉引厚度分布和成型厚度分布；S5：计算成型玻璃基板的厚度极差；S6：当成型玻璃基板的厚度极差预设阈值时，改变当前参数，重复S1～S5；当成型玻璃基板的厚度极差≤预设阈值时，根据当前参数进行溢流砖加工和玻璃基板生产。有效地解决了玻璃基板成型厚度波动的问题，从设计上增加生产裕量，使得玻璃基板成型的厚度能够满足需求，进而减少对工艺调整的复杂要求和维持产线稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溢流 薄板 成型 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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