[发明专利]一种溢流砖薄板成型厚度控制方法

说明书

本发明属于玻璃基板制造领域，公开了一种溢流砖薄板成型厚度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过模拟仿真得到溢流砖溢流面上玻璃溢流的自由流厚度分布和自由流速度分布；S2：计算溢流引板的等效拉引速度分布和溢流引板的临界等效拉引速度；S3：计算玻璃溢流的等效拉引厚度分布和成型厚度分布；S5：计算成型玻璃基板的厚度极差；S6：当成型玻璃基板的厚度极差预设阈值时，改变当前参数，重复S1～S5；当成型玻璃基板的厚度极差≤预设阈值时，根据当前参数进行溢流砖加工和玻璃基板生产。有效地解决了玻璃基板成型厚度波动的问题，从设计上增加生产裕量，使得玻璃基板成型的厚度能够满足需求，进而减少对工艺调整的复杂要求和维持产线稳定性。

技术领域

本发明属于玻璃基板制造领域，涉及一种溢流砖薄板成型厚度控制方法。

背景技术

一般的TFT-LCD(薄膜晶体管显示器)、PDP(等离子体显示屏)等平板显示器制造领域所用的玻璃基板以溢流下拉的方式制造，在成型工序中将由玻璃熔化炉熔化了的玻璃液供给到熔融溢流下拉成型装置来制造。显示器制造要求越来越大的玻璃基板以提高生产效率和降低成本，但越大的玻璃基板其生产难度越大，玻璃基板的质量控制越复杂。

溢流砖是玻璃基板制造成型装置的核心部件之一。其中，玻璃基板厚度均匀性的控制是特别重要的工艺技术之一，以0.7mm玻璃基板为例，其厚度波动必须在大约20um或30um以内，溢流砖结构设计好坏和工艺裕度大小是成型工艺稳定的关键因素之一。根据溢流砖远近端边板流量与平衡控制、整体厚度初始分布来进行成型工艺调整，如流量、温度等，以免玻璃引出质量分布和热量分布的瞬时变化，即使用溢流下拉法制造对应力、翘曲、厚度和板材弯曲等特性均有严格要求且性能稳定的玻璃基板。玻璃基板厚度及其一致性控制是非常重要的设计和工艺技术之一，由于玻璃基板很薄，生产过程的任何工艺波动，包括气流、热场等，都会对成型玻璃基板的厚度产生影响，进而对显示器的质量造成负面影响，所以溢流砖设计时要考虑这些复杂因素对玻璃基板厚度分布的影响，也就是从设计上增加生产裕量，相对应一般要求玻璃基板全板厚度极差＜15μm。

如何保证玻璃基板厚度分布满足需求是玻璃基板制造的重要工艺控制和质量管理项目之一，已成为玻璃基板制造中最棘手的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中，玻璃基板生产完成后玻璃基板厚度分布不能满足使用需求的缺点，提供一种溢流砖薄板成型厚度控制方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种溢流砖薄板成型厚度控制方法，包括以下步骤：

S1：将溢流砖溢流面按长度等分为若干份，根据溢流砖的结构参数以及玻璃的材料参数和流量参数，通过模拟仿真得到溢流砖溢流面上玻璃溢流的自由流厚度分布和自由流速度分布；

S2：根据玻璃基板的设计厚度和玻璃溢流的自由流厚度分布，得到溢流引板的等效拉引速度分布；根据玻璃溢流的自由流速度分布，得到溢流引板的临界等效拉引速度；

S3：将溢流引板按宽度等分为若干份，根据玻璃溢流的自由流速度分布和自由流厚度分布以及溢流引板的等效拉引速度分布和临界等效拉引速度，得到玻璃溢流的等效拉引厚度分布和成型厚度分布；

S5：根据玻璃溢流的成型厚度分布，得到成型玻璃基板的厚度极差；

S6：当成型玻璃基板的厚度极差预设阈值时，改变S1中的溢流砖的结构参数、玻璃的材料参数或玻璃的流量参数，重复S1～S5；

当成型玻璃基板的厚度极差≤预设阈值时，根据S1中的溢流砖的结构参数、玻璃的材料参数或玻璃的流量参数进行溢流砖加工和玻璃基板生产。

本发明进一步的改进在于：

所述S1的具体方法为：

S101：通过三维软件建立溢流砖流体部分的几何模型；